2024-01-19
大陆半导体专利申请世界第一 近五年占比七成 逾13万件
南韩《中央日报》报导指出，中国大陆在世界五大知识产权局（IP5）申请的半导体专利数量激增，从2003~2007年占比14%剧增至2018~2022年的71.7%。外界认为，大陆正以量变驱动质变，抢占技术先机。
该报和南韩「大韩商工会议」对中国大陆、美国、日本、韩国、欧盟等世界五大知识产权局申请的半导体专利进行全面分析。结果显示，由中美两国申请的半导体专利比重自2003~2007年合计占45.6%上升至2018~2022年的92.9%。
分析结果显示，在2018~2022年间，中国大陆在IP5的半导体专利申请数排名第一，为13万5,428件，远超排名第二的美国8万7,573件和排名第三的南韩1万8,911件。值得注意的是，大陆在2003~2007年申请的半导体专利数量仅2万2,612件，也就是说，到2022年的五年间申请量已较20年前增加了近五倍。
报导引述韩国知识财产研究院博士郭贤的说法称，「随着半导体技术水平的发展，新专利申请件数很难增加」，「但考虑到大部分企业和研究机构为抢占技术先机，仍在必要领域加快注册专利」。如果从企业机构来看，2022年发布专利最多的企业是台积电，而大陆则有五家企业进入前十，分别是百度、平安、腾讯、华为与中科院。
过去十年内，大陆不仅在半导体小零组件（材料、零件、装备）领域，还在旧型通用半导体和最尖端半导体等领域纷获得技术专利。不过虽然大陆半导体专利数量庞大，但质量或不高。从判断专利质量的大陆半导体专利被引用指数（CPP）来看，大陆仅2.89，低于美国的6.96和韩国的5.15。
知识产权律师事务所Mathys & Squire管理助理Edd Cavanna曾表示：「各国政府越来越关注全球供应链的脆弱性，并正在采取措施促进国内半导体研究和生产。从这场全球技术竞赛中出现的新技术将受到专利的保护，这些专利可能会得到严格执行。」意味地缘政治导致关键技术贸易壁垒，专利也成为突围方式之一。
(文章来源：2023-12-29 00:49 经济日报 记者黄雅慧／综合报导)
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